Q：大华股份校招有哪些岗位？
A：包括2026届结构工程师(J22884);2026届C/C++软件工程师（嵌入式）(J22894);2026届海外市场产品管培生（日语）(J22894);2026届海外销售管培生（日语）(J23243);2026届市场产品工程师(广东)(J22948);2026届解决方案工程师(四川)(J22979);2026届解决方案工程师（江西）(J22933);2026届解决方案工程师（江苏）(J22935);2026届解决方案工程师(广东)(J22949);2026届解决方案工程师(北京)(J22969)、2027届海外分销销售管培生，2027届海外解决方案管培生，2027届海外市场产品管培生，2027届海外市场营销管培生，2027届海外技术支持管培生，2027届海外单证管培生，2027届海外合同管理管培生，2027届海外商务管培生、多模态算法工程师,智能算法工程师,AI应用开发工程师,大数据工程师（Agent方向）,大数据工程师（存储方向）,大数据工程师（基础建设方向）,飞控算法工程师,感知算法工程师,导航算法工程师,图像算法工程师,具身智能算法工程师,运动控制算法工程师,导航规控算法工程师,多维感知算法工程师,测温算法工程师,NLP算法工程师,音频算法工程师,编解码算法工程师,算法优化工程师,云服务开发工程师，计算机、智能算法、飞控算法工程师,感知算法工程师,导航算法工程师,图像算法工程师,智能算法工程师,编解码算法工程师,音频算法工程师,NLP算法工程师,多模态算法工程师,算法优化工程师,多维感知算法工程师,运动控制算法工程师,嵌入式软件工程师,图像工程师,大数据工程师（Agent方向）,大数据工程师（基础设施方向）,大数据工程师（存储方向）,大数据工程师（云服务）,AI应用开发工程师,AI安全工程师,云安全工程师,AI移动开发工程师,云服务开发工程师(GO/C++),大模型应用工程师,硬件工程师,EMC工程师,PCB工程师,射频工程师,硬件测试工程师,光学工程师,结构工程师,包装工程师,资料开发工程师（英文/小语种方向）等岗位，完整列表见本页。