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平头哥校园招聘

【平头哥校招】当前在招3条,其中今日新增0条。本页汇总平头哥最新校园招聘信息,包含岗位、城市、学历要求、投递方式与截止时间,数据每日更新。想进平头哥?收藏本页,每天来看最新平头哥校招动态。

在招 3 条 · 数据每日更新

系统应用技术工程师、工艺工程师、工艺整合工程师、良率工程师、智能制造算法工程师、智能制造工程师、工业工程工程师、工艺助理工程师、设备运维工程师、智能制造助理工程师、电力工程师、暖通机械工程师、气化工程师、水务工程师、工艺研发工程师、工艺整合研发工程师、器件研发工程师、设计服务工程师、产品工程师、失效分析工程师、工艺设计套件工程师、原物料计划工程师、生产规划工程师、IT开发工程师

平头哥
招满即止
📍上海、北京、深圳、杭州、成都🎓本科、硕士、博士电子/通信/半导体招满即止

芯片设计/验证/DFT工程师;芯片体系结构工程师;芯片软件工程师(AI方向);计算机体系结构工程师;芯片软件测试开发工程师;芯片项目devops工程师;芯片固件/操作系统工程师;AI芯片驱动工程师;AI计算加速软件工程师;AI互联通信软件工程师;AI框架软件工程师;芯片性能分析优化工程师;芯片工具研发工程师;芯片编译研发工程师;深度学习AI编译和推理引擎研发工程师;封装方案与设计工程师;模拟设计工程师;器件model工程师;芯片物理设计工程师;信号完整性/电源完整性工程师;硬件开发工程师;ATE测试工程师

平头哥
招满即止
📍上海、北京、成都、杭州、深圳🎓本科、硕士、博士电子/通信/半导体招满即止

校园大使

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招满即止
📍全国多地🎓本科、硕士、博士电子/通信/半导体招满即止

❓ 常见问题

Q:平头哥校招什么时候截止?
A:平头哥目前在招职位暂无明确截止时间,建议尽早投递。具体以各公司招聘官网为准。
Q:平头哥现在在招多少个职位?
A:截至今日,平头哥在招3个校招职位,其中今日新增0个,数据每日更新。
Q:平头哥校招有哪些岗位?
A:包括校园大使、系统应用技术工程师、芯片设计/验证/DFT工程师;芯片体系结构工程师;芯片软件工程师(AI方向);计算机体系结构工程师;芯片软件测试开发工程师;芯片项目devops工程师;芯片固件/操作系统工程师;AI芯片驱动工程师;AI计算加速软件工程师;AI互联通信软件工程师;AI框架软件工程师;芯片性能分析优化工程师;芯片工具研发工程师;芯片编译研发工程师;深度学习AI编译和推理引擎研发工程师;封装方案与设计工程师;模拟设计工程师;器件model工程师;芯片物理设计工程师;信号完整性/电源完整性工程师;硬件开发工程师;ATE测试工程师等岗位,完整列表见本页。

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