Q:平头哥校招有哪些岗位?
A:包括校园大使、系统应用技术工程师、芯片设计/验证/DFT工程师;芯片体系结构工程师;芯片软件工程师(AI方向);计算机体系结构工程师;芯片软件测试开发工程师;芯片项目devops工程师;芯片固件/操作系统工程师;AI芯片驱动工程师;AI计算加速软件工程师;AI互联通信软件工程师;AI框架软件工程师;芯片性能分析优化工程师;芯片工具研发工程师;芯片编译研发工程师;深度学习AI编译和推理引擎研发工程师;封装方案与设计工程师;模拟设计工程师;器件model工程师;芯片物理设计工程师;信号完整性/电源完整性工程师;硬件开发工程师;ATE测试工程师等岗位,完整列表见本页。