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芯钛科技校园招聘
【芯钛科技校招】当前在招2条,其中今日新增0条。本页汇总芯钛科技最新校园招聘信息,包含岗位、城市、学历要求、投递方式与截止时间,数据每日更新。想进芯钛科技?收藏本页,每天来看最新芯钛科技校招动态。
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数字IC设计/验证工程师,模拟电路/版图工程师,封装设计工程师,产品功能安全工程师,嵌入式软件工程师,Autosar软件工程师,ATE芯片测试工程师\\微电子学、电子科学与技术、集成电路工程、电子信息工程、机械电子工程、封装技术、计算机科学与技术、自动化、车辆工程、通信工程
芯钛科技
招满即止
📍长沙
🎓本科、硕士、博士
电子/通信/半导体
招满即止
数字IC设计工程师;数字IC验证工程师;嵌入式软件工程师;ATE芯片测试工程师;模拟电路工程师;模拟版图工程师;产品功能安全工程师
芯钛科技
招满即止
📍上海、长沙
🎓本科、硕士、博士
电子/通信/半导体
招满即止
❓ 常见问题
Q:芯钛科技校招什么时候截止?
A:芯钛科技目前在招职位暂无明确截止时间,建议尽早投递。具体以各公司招聘官网为准。
Q:芯钛科技现在在招多少个职位?
A:截至今日,芯钛科技在招2个校招职位,其中今日新增0个,数据每日更新。
Q:芯钛科技校招有哪些岗位?
A:包括数字IC设计/验证工程师,模拟电路/版图工程师,封装设计工程师,产品功能安全工程师,嵌入式软件工程师,Autosar软件工程师,ATE芯片测试工程师\\微电子学、数字IC设计工程师;数字IC验证工程师;嵌入式软件工程师;ATE芯片测试工程师;模拟电路工程师;模拟版图工程师;产品功能安全工程师等岗位,完整列表见本页。
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