Q：RoboSense校招有哪些岗位？
A：包括AI方向产品方向硬件方向、研发技术类 制造技术类 市场营销类 供应链类 专业职能类；、系统架构工程师,感知算法工程师,模型部署工程师,多模态大模型工程师,数据算法工程师,控制算法工程师,影像算法工程师,FPGA工程师,数字芯片系统工程师,NVH工程师,机械结构工程师,热设计工程师,光学设计工程师,光学工艺工程师,硬件数字工程师,硬件模拟工程师,硬件系统工程师,器件可靠性工程师,封装工艺工程师,光电设计工程师,芯片封装工程师,模拟IC设计工程师,芯片器件工程师,产品规划工程师,标准化工程师,专利工程师,可靠性测试工程师,软件测试工程师,系统测试工程师,Linux软件开发工程师,MCU软件开发工程师,嵌入式软件开发工程师,上位机软件开发工程师,C++软件开发工程师,测试工艺工程师,IE工程师,自动化电气工程师,自动化机械设计工程师,AA工艺工程师,组装工艺工程师,具身操作大模型工程师,具身强化学习工程师,机器人算法工程师,电控算法工程师,运动控制工程师,电磁设计工程师,PCB Layout工程师,硬件开发工程师,硬件测试工程师,力学仿真工程师,应用软件工程师,云平台研发工程师,产品经理,系统工程师,项目经理,高级客户经理,产品应用工程师,资源开发工程师,项目采购工程师,计划工程师,PMC工程师,供应链数字化工程师,内审专员,财务BP,核算专员,HRBP,COE,招聘专员,需求分析师,SQE工程师等岗位，完整列表见本页。