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AI工程师(实习生)(AI Infra;高性能研发;多模态;自然语言处理/语音语…
华为终端BG软件部
未公布
实习
招聘公司
华为终端BG软件部
工作地点
上海、东莞、北京、南京、成都、杭州、武汉、深圳、西安
学历要求
本科、硕士、博士
所属行业
电子/通信/半导体
招聘批次
实习
面向届次
2027届、2026届、2028届
截止时间
未公布
投递方式
网申
信息来源
华为终端BG软件部招聘
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📝 华为终端BG软件部校招投递说明
华为终端BG软件部正在开展实习,本次招聘AI工程师(实习生)(AI Infra;高性能研发;多模态;自然语言处理/语音语…,工作地点上海、东莞、北京、南京、成都、杭州、武汉、深圳、西安,学历要求本科、硕士、博士,未公布,请尽早投递,通过官方网申通道投递。建议提前准备好简历,把握华为终端BG软件部校招机会。数据每日更新,助你快人一步拿offer。
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招满即止
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电子/通信/半导体
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