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乐鑫科技未公布实习

招聘公司乐鑫科技

工作地点上海、苏州

学历要求本科、硕士、博士

所属行业电子/通信/半导体

招聘批次实习

面向届次2027届

截止时间未公布

投递方式网申

信息来源乐鑫科技招聘

📌 职位详情

嵌入式软件开发实习生共6个方向，请选择心仪的1个职位进行投递

乐鑫科技正在开展实习，本次招聘CPU设计实习生,数字IC设计实习生,数字IC验证实习生,嵌入式软件开发实习生,…，工作地点上海、苏州，学历要求本科、硕士、博士，未公布，请尽早投递，通过官方网申通道投递。建议提前准备好简历，把握乐鑫科技校招机会。数据每日更新，助你快人一步拿offer。