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应用工程师(嵌入式及硬件电路设计方向);现场应用工程师(芯片应用及材料应用方向)…

世强硬创 未公布 春招专场
招聘公司世强硬创
工作地点东莞、天津、成都、杭州、武汉、深圳、苏州
学历要求本科、硕士、博士
所属行业电子/通信/半导体
招聘批次春招专场
面向届次2026届
截止时间未公布
投递方式网申
信息来源世强硬创HR
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📌 职位详情

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📝 世强硬创校招投递说明

世强硬创正在开展春招专场,本次招聘应用工程师(嵌入式及硬件电路设计方向);现场应用工程师(芯片应用及材料应用方向)…,工作地点东莞、天津、成都、杭州、武汉、深圳、苏州,学历要求本科、硕士、博士,未公布,请尽早投递,通过官方网申通道投递。建议提前准备好简历,把握世强硬创校招机会。数据每日更新,助你快人一步拿offer。

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