芯片固件设计实习生(10人)
广州海格晶维信息产业有限公司 未公布 实习
招聘公司广州海格晶维信息产业有限公司
工作地点广州
学历要求本科、硕士、博士
所属行业电子/通信/半导体
招聘批次实习
面向届次2027届、2026届、2028届
截止时间未公布
投递方式网申
信息来源广州海格晶维信息产业有限公司
暂无在线投递链接,请留意公司官方招聘渠道
分享
📌 职位详情
/
📝 广州海格晶维信息产业有限公司校招投递说明
广州海格晶维信息产业有限公司正在开展实习,本次招聘芯片固件设计实习生(10人),工作地点广州,学历要求本科、硕士、博士,未公布,请尽早投递,通过官方网申通道投递。建议提前准备好简历,把握广州海格晶维信息产业有限公司校招机会。数据每日更新,助你快人一步拿offer。
🔗 相关推荐