硬件技术工程师、结构与材料工程师、热设计工程师、AI Infra工程师、AI应用…

华为终端BG硬件工程与产品开发管理部正在开展秋招专场，本次招聘硬件技术工程师、结构与材料工程师、热设计工程师、AI Infra工程师、AI应用…，工作地点北京、东莞、上海、武汉、西安、杭州，学历要求本科、硕士、博士，未公布，请尽早投递，通过官方网申通道投递。建议提前准备好简历，把握华为终端BG硬件工程与产品开发管理部校招机会。数据每日更新，助你快人一步拿offer。