模拟设计实习生;硬件应用实习生(系统方向);硬件应用实习生;芯片测试开发实习生;…
伏达半导体 未公布 实习、暑期实习
招聘公司伏达半导体
工作地点上海、合肥、杭州、深圳
学历要求本科、硕士、博士
所属行业电子/通信/半导体
招聘批次实习、暑期实习
面向届次2027届
截止时间未公布
投递方式网申
信息来源伏达半导体
📌 职位详情
实习期表现优异可直通2027校招Offer
📝 伏达半导体校招投递说明
伏达半导体正在开展实习、暑期实习，本次招聘模拟设计实习生;硬件应用实习生(系统方向);硬件应用实习生;芯片测试开发实习生;…，工作地点上海、合肥、杭州、深圳，学历要求本科、硕士、博士，未公布，请尽早投递，通过官方网申通道投递。建议提前准备好简历，把握伏达半导体校招机会。数据每日更新，助你快人一步拿offer。
🏢 伏达半导体其他在招职位
硬件应用工程师（系统方向）,硬件应用工程师,模拟设计工程师,验证平台工程师,销售工程师,芯片测试开发工程师、集成电路、微电子、电力电子、电气工程、自动化
伏达半导体
📍上海、杭州、合肥、深圳🎓本科、硕士、博士电子/通信/半导体招满即止
模拟设计工程师,产品工程师,固件应用工程师,硬件应用工程师,硬件应用工程师-系统方向,模拟设计实习生,固件应用实习生,硬件应用实习生,硬件应用实习生-系统方向
伏达半导体
📍上海、合肥、杭州🎓本科、硕士、博士电子/通信/半导体招满即止
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