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MEMS研发/工艺工程师;衬底长晶工程师;封装研发工程师;芯片研发工程师;芯片测…
高德红外
未公布
秋招专场
招聘公司
高德红外
工作地点
武汉
学历要求
硕士、博士
所属行业
电子/通信/半导体
招聘批次
秋招专场
面向届次
2027届
截止时间
未公布
投递方式
网申
信息来源
高德红外
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📌 职位详情
每位同学可投递两个职位,优先安排第一志愿
📝 高德红外校招投递说明
高德红外正在开展秋招专场,本次招聘MEMS研发/工艺工程师;衬底长晶工程师;封装研发工程师;芯片研发工程师;芯片测…,工作地点武汉,学历要求硕士、博士,未公布,请尽早投递,通过官方网申通道投递。建议提前准备好简历,把握高德红外校招机会。数据每日更新,助你快人一步拿offer。
🏢 高德红外其他在招职位
MEMS研发工程师、衬底长晶工程师、芯片研发工程师、芯片前道工艺工程师、制冷机工艺工程师、模拟IC设计工程师、MEMS工艺工程师、封装研发工程师、芯片测试分析工程师、制冷封装工艺工程师、版图设计工程师、数字前端设计工程师、ARM工程师、FPGA工程师、硬件工程师
高德红外
招满即止
📍武汉、无锡
🎓硕士、博士
电子/通信/半导体
招满即止
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