硬件工程师 软件工程师 EMC工程师 结构工程师 工艺设备开发工程师 管培生 物…
是为科技 未公布 暑期实习、秋招提前批
招聘公司是为科技
工作地点上海、南京、常州
学历要求本科、硕士、博士
所属行业电子/通信/半导体
招聘批次暑期实习、秋招提前批
面向届次2027届、2028届
截止时间未公布
投递方式网申
信息来源是为科技招聘
📌 职位详情
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📝 是为科技校招投递说明
是为科技正在开展暑期实习、秋招提前批,本次招聘硬件工程师 软件工程师 EMC工程师 结构工程师 工艺设备开发工程师 管培生 物…,工作地点上海、南京、常州,学历要求本科、硕士、博士,未公布,请尽早投递,通过官方网申通道投递。建议提前准备好简历,把握是为科技校招机会。数据每日更新,助你快人一步拿offer。
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