AI应用工程师;AI模型工程师;AI Infra工程师;芯片与器件设计工程师;结…
华为-半导体业务部-图灵业务部 未公布 实习、暑期实习
招聘公司华为-半导体业务部-图灵业务部
工作地点上海、北京、南京、成都、杭州、武汉、深圳、苏州、西安
学历要求本科、硕士、博士
所属行业电子/通信/半导体
招聘批次实习、暑期实习
面向届次2027届、2028届
截止时间未公布
投递方式网申
信息来源华为
📌 职位详情
具体实习地点以官网为准
📝 华为-半导体业务部-图灵业务部校招投递说明
华为-半导体业务部-图灵业务部正在开展实习、暑期实习，本次招聘AI应用工程师;AI模型工程师;AI Infra工程师;芯片与器件设计工程师;结…，工作地点上海、北京、南京、成都、杭州、武汉、深圳、苏州、西安，学历要求本科、硕士、博士，未公布，请尽早投递，通过官方网申通道投递。建议提前准备好简历，把握华为-半导体业务部-图灵业务部校招机会。数据每日更新，助你快人一步拿offer。
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