模拟IC设计工程师;AE工程师;模块设计工程师;数字前端工程师;TE工程师;实验…
芯朋微电子 未公布 实习
招聘公司芯朋微电子
工作地点上海、无锡、深圳、苏州
学历要求本科、硕士、博士
所属行业电子/通信/半导体
招聘批次实习
面向届次2027届
截止时间未公布
投递方式网申
信息来源芯朋微电子
📝 芯朋微电子校招投递说明
芯朋微电子正在开展实习，本次招聘模拟IC设计工程师;AE工程师;模块设计工程师;数字前端工程师;TE工程师;实验…，工作地点上海、无锡、深圳、苏州，学历要求本科、硕士、博士，未公布，请尽早投递，通过官方网申通道投递。建议提前准备好简历，把握芯朋微电子校招机会。数据每日更新，助你快人一步拿offer。
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芯朋微电子
📍无锡、苏州、上海🎓硕士、博士电子/通信/半导体招满即止
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