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芯片与器件设计工程师,软件开发工程师,硬件技术工程师,算法工程师,Al Infr…

华为-半导体业务部未公布实习

招聘公司华为-半导体业务部

工作地点上海、东莞、北京、南京、成都、杭州、武汉、深圳、苏州、西安

学历要求本科、硕士、博士

所属行业电子/通信/半导体

招聘批次实习

面向届次2027届、2028届、2029届

截止时间未公布

投递方式网申

信息来源华为江苏山东招聘

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📝 华为-半导体业务部校招投递说明

华为-半导体业务部正在开展实习，本次招聘芯片与器件设计工程师,软件开发工程师,硬件技术工程师,算法工程师,Al Infr…，工作地点上海、东莞、北京、南京、成都、杭州、武汉、深圳、苏州、西安，学历要求本科、硕士、博士，未公布，请尽早投递，通过官方网申通道投递。建议提前准备好简历，把握华为-半导体业务部校招机会。数据每日更新，助你快人一步拿offer。

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华为-半导体业务部

招满即止

📍上海、北京、南京、杭州、深圳、西安🎓本科、硕士、博士电子/通信/半导体招满即止

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