硬件设计岗,硬件测试岗,封装工艺研发岗,软件开发岗,芯片研发岗
记忆科技 未公布 春招专场
招聘公司记忆科技
工作地点上海、东莞、成都、苏州
学历要求本科、硕士、博士
所属行业电子/通信/半导体
招聘批次春招专场
面向届次2026届
截止时间未公布
投递方式网申
信息来源记忆科技集团
📌 职位详情
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📝 记忆科技校招投递说明
记忆科技正在开展春招专场,本次招聘硬件设计岗,硬件测试岗,封装工艺研发岗,软件开发岗,芯片研发岗,工作地点上海、东莞、成都、苏州,学历要求本科、硕士、博士,未公布,请尽早投递,通过官方网申通道投递。建议提前准备好简历,把握记忆科技校招机会。数据每日更新,助你快人一步拿offer。
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芯片,算法,软件,硬件,测试,IT,供应链,封测,采购,财经,职能,技术支持
记忆科技
招满即止📍上海、苏州、杭州、深圳、东莞、成都🎓本科、硕士、博士电子/通信/半导体招满即止
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