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中科芯校园招聘
【中科芯校招】当前在招2条,其中今日新增0条。本页汇总中科芯最新校园招聘信息,包含岗位、城市、学历要求、投递方式与截止时间,数据每日更新。想进中科芯?收藏本页,每天来看最新中科芯校招动态。
在招
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GPU SDK软件开发工程师,AI算法工程师,AI编译器工程师,传统编译器工程师(CPU/DSP/GPU方向),数字IC设计工程师,模拟IC设计工程师,IC验证工程师,数字后端工程师,版图设计工程师,单项工艺工程师(光刻、刻蚀、扩散(注入)、薄膜、湿法研磨方向),单项设备工程师(光刻、刻蚀、扩散(注入)、薄膜、湿法研磨方向),工艺集成工程师,器件产品工程师,工艺模型设计工程师,PDK设计工程师,封装工艺工程师(晶圆级TCB/FC/底填工艺、CoWoS方向),封装设计工程师,测试开发工程师,嵌入式软件工程师,嵌入式硬件工程师,FPGA工程师,IC测试应用工程师,FAE工程师
中科芯
招满即止
📍南京、无锡、武汉、成都、西安
🎓本科、硕士、博士
电子/通信/半导体
招满即止
软件开发(GPU等方向);数字IC设计/验证(GPU、通信等方向);模拟IC设计(电源、信号处理等方向);存储器设计(RAM、Flash等方向);先进封装;先进工艺
中科芯
招满即止
📍无锡
🎓硕士、博士
电子/通信/半导体
招满即止
❓ 常见问题
Q:中科芯校招什么时候截止?
A:中科芯目前在招职位暂无明确截止时间,建议尽早投递。具体以各公司招聘官网为准。
Q:中科芯现在在招多少个职位?
A:截至今日,中科芯在招2个校招职位,其中今日新增0个,数据每日更新。
Q:中科芯校招有哪些岗位?
A:包括GPU SDK软件开发工程师,AI算法工程师,AI编译器工程师,传统编译器工程师(CPU/DSP/GPU方向),数字IC设计工程师,模拟IC设计工程师,IC验证工程师,数字后端工程师,版图设计工程师,单项工艺工程师(光刻、软件开发(GPU等方向);数字IC设计/验证(GPU等岗位,完整列表见本页。
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