软件开发（GPU等方向）;数字IC设计/验证（GPU、通信等方向）;模拟IC设计…
中科芯 未公布 暑期实习
招聘公司中科芯
工作地点无锡
学历要求硕士、博士
所属行业电子/通信/半导体
招聘批次暑期实习
面向届次2027届
截止时间未公布
投递方式网申
信息来源中科芯招聘
📌 职位详情
异地学生报销往返无锡大交通，本地学生报销市内交通，报销有额度上限
📝 中科芯校招投递说明
中科芯正在开展暑期实习，本次招聘软件开发（GPU等方向）;数字IC设计/验证（GPU、通信等方向）;模拟IC设计…，工作地点无锡，学历要求硕士、博士，未公布，请尽早投递，通过官方网申通道投递。建议提前准备好简历，把握中科芯校招机会。数据每日更新，助你快人一步拿offer。
🏢 中科芯其他在招职位
GPU SDK软件开发工程师,AI算法工程师,AI编译器工程师,传统编译器工程师(CPU/DSP/GPU方向),数字IC设计工程师,模拟IC设计工程师,IC验证工程师,数字后端工程师,版图设计工程师,单项工艺工程师（光刻、刻蚀、扩散(注入)、薄膜、湿法研磨方向）,单项设备工程师（光刻、刻蚀、扩散(注入)、薄膜、湿法研磨方向）,工艺集成工程师,器件产品工程师,工艺模型设计工程师,PDK设计工程师,封装工艺工程师（晶圆级TCB/FC/底填工艺、CoWoS方向）,封装设计工程师,测试开发工程师,嵌入式软件工程师,嵌入式硬件工程师,FPGA工程师,IC测试应用工程师,FAE工程师
中科芯
📍南京、无锡、武汉、成都、西安🎓本科、硕士、博士电子/通信/半导体招满即止
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