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汉印股份校园招聘
【汉印股份校招】当前在招2条,其中今日新增0条。本页汇总汉印股份最新校园招聘信息,包含岗位、城市、学历要求、投递方式与截止时间,数据每日更新。想进汉印股份?收藏本页,每天来看最新汉印股份校招动态。
在招
2
条 · 数据每日更新
嵌入式软件/硬件工程师,软件/AI算法工程师,材料研发工程师,电气开发工程师,3D研发工程师,结构/机械工程师
汉印股份
招满即止
📍厦门
🎓本科、硕士、博士
电子/通信/半导体
招满即止
硬件工程师;嵌入式软件工程师;机械/结构工程师;算法工程师;FPGA工程师;墨水研发工程师;材料研发工程师;海外客户经理;业务方向管培生
汉印股份
招满即止
📍厦门
🎓本科、硕士、博士
制造业
招满即止
❓ 常见问题
Q:汉印股份校招什么时候截止?
A:汉印股份目前在招职位暂无明确截止时间,建议尽早投递。具体以各公司招聘官网为准。
Q:汉印股份现在在招多少个职位?
A:截至今日,汉印股份在招2个校招职位,其中今日新增0个,数据每日更新。
Q:汉印股份校招有哪些岗位?
A:包括嵌入式软件/硬件工程师,软件/AI算法工程师,材料研发工程师,电气开发工程师,3D研发工程师,结构/机械工程师、硬件工程师;嵌入式软件工程师;机械/结构工程师;算法工程师;FPGA工程师;墨水研发工程师;材料研发工程师;海外客户经理;业务方向管培生等岗位,完整列表见本页。
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