校招信息站
首页
/
汉印股份校招
/ 职位详情
嵌入式软件/硬件工程师,软件/AI算法工程师,材料研发工程师,电气开发工程师,3…
汉印股份
未公布
秋招专场
招聘公司
汉印股份
工作地点
厦门
学历要求
本科、硕士、博士
所属行业
电子/通信/半导体
招聘批次
秋招专场
面向届次
2027届
截止时间
未公布
投递方式
网申
信息来源
汉印股份
🚀 一键投递
⭐ 收藏
分享
📝 汉印股份校招投递说明
汉印股份正在开展秋招专场,本次招聘嵌入式软件/硬件工程师,软件/AI算法工程师,材料研发工程师,电气开发工程师,3…,工作地点厦门,学历要求本科、硕士、博士,未公布,请尽早投递,通过官方网申通道投递。建议提前准备好简历,把握汉印股份校招机会。数据每日更新,助你快人一步拿offer。
🏢 汉印股份其他在招职位
硬件工程师;嵌入式软件工程师;机械/结构工程师;算法工程师;FPGA工程师;墨水研发工程师;材料研发工程师;海外客户经理;业务方向管培生
汉印股份
招满即止
📍厦门
🎓本科、硕士、博士
制造业
招满即止
查看汉印股份全部校招职位 >>
🔗 相关推荐
汉印股份校招
厦门校招
电子/通信/半导体校招
隐私政策
·
服务条款
·
退款政策