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航天金美校园招聘
【航天金美校招】当前在招2条,其中今日新增0条。本页汇总航天金美最新校园招聘信息,包含岗位、城市、学历要求、投递方式与截止时间,数据每日更新。想进航天金美?收藏本页,每天来看最新航天金美校招动态。
在招
2
条 · 数据每日更新
通信系统综合集成、系统论证岗、集成设计岗、AI 应用开发工程师、软件开发工程师、嵌入式软件工程师、RRU 软件开发工程师、硬件工程师、元器件硬件设计师、结构工程师、项目经理、实习生
航天金美
招满即止
📍重庆、北京、上海
🎓本科、硕士、博士
电子/通信/半导体、制造业
招满即止
项目论证与项目实施,嵌入式软件工程师,FPGA软件工程师,硬件工程师,结构工程师,AI应用开发工程师,网络开发工程师,云原生开发工程师,软件开发工程师,通信系统总体设计,通信系统总体设计,通信系统综合集成,5G协议栈开发工程师
航天金美
招满即止
📍上海、北京、重庆
🎓硕士、博士
电子/通信/半导体
招满即止
❓ 常见问题
Q:航天金美校招什么时候截止?
A:航天金美目前在招职位暂无明确截止时间,建议尽早投递。具体以各公司招聘官网为准。
Q:航天金美现在在招多少个职位?
A:截至今日,航天金美在招2个校招职位,其中今日新增0个,数据每日更新。
Q:航天金美校招有哪些岗位?
A:包括通信系统综合集成、项目论证与项目实施,嵌入式软件工程师,FPGA软件工程师,硬件工程师,结构工程师,AI应用开发工程师,网络开发工程师,云原生开发工程师,软件开发工程师,通信系统总体设计,通信系统总体设计,通信系统综合集成,5G协议栈开发工程师等岗位,完整列表见本页。
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