校招信息站
首页 / 航天金美校招 / 职位详情

项目论证与项目实施,嵌入式软件工程师,FPGA软件工程师,硬件工程师,结构工程师…

航天金美 未公布 春招专场
招聘公司航天金美
工作地点上海、北京、重庆
学历要求硕士、博士
所属行业电子/通信/半导体
招聘批次春招专场
面向届次2026届
截止时间未公布
投递方式公众号
信息来源航天金美
🚀 一键投递 分享

📌 职位详情

/

📝 航天金美校招投递说明

航天金美正在开展春招专场,本次招聘项目论证与项目实施,嵌入式软件工程师,FPGA软件工程师,硬件工程师,结构工程师…,工作地点上海、北京、重庆,学历要求硕士、博士,未公布,请尽早投递,通过公司官方微信公众号投递。建议提前准备好简历,把握航天金美校招机会。数据每日更新,助你快人一步拿offer。

🏢 航天金美其他在招职位

通信系统综合集成、系统论证岗、集成设计岗、AI 应用开发工程师、软件开发工程师、嵌入式软件工程师、RRU 软件开发工程师、硬件工程师、元器件硬件设计师、结构工程师、项目经理、实习生

航天金美
招满即止
📍重庆、北京、上海🎓本科、硕士、博士电子/通信/半导体、制造业招满即止
查看航天金美全部校招职位 >>

🔗 相关推荐

航天金美校招上海校招北京校招重庆校招电子/通信/半导体校招
隐私政策 · 服务条款 · 退款政策