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数字前端设计,数字前端验证,物理实现,AI工具链/应用开发,Android/Li…

此芯科技 未公布 实习、寒假实习
招聘公司此芯科技
工作地点上海、北京、无锡、武汉、苏州
学历要求本科、硕士、博士
所属行业电子/通信/半导体
招聘批次实习、寒假实习
面向届次2027届、2026届、2028届
截止时间未公布
投递方式网申
信息来源此芯科技
暂无在线投递链接,请留意公司官方招聘渠道 分享

📌 职位详情

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📝 此芯科技校招投递说明

此芯科技正在开展实习、寒假实习,本次招聘数字前端设计,数字前端验证,物理实现,AI工具链/应用开发,Android/Li…,工作地点上海、北京、无锡、武汉、苏州,学历要求本科、硕士、博士,未公布,请尽早投递,通过官方网申通道投递。建议提前准备好简历,把握此芯科技校招机会。数据每日更新,助你快人一步拿offer。

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招满即止
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