芯片设计与验证类:IC设计、验证、DFT、PD、封装设计、硅后验证、硬件与物理实…
此芯科技 未公布 秋招专场
招聘公司此芯科技
工作地点上海、武汉、福州、青岛、苏州、无锡、昆山
学历要求本科、硕士、博士
所属行业电子/通信/半导体、IT/互联网/游戏
招聘批次秋招专场
面向届次2027届
截止时间未公布
投递方式网申
信息来源此芯科技
📝 此芯科技校招投递说明
此芯科技正在开展秋招专场,本次招聘芯片设计与验证类:IC设计、验证、DFT、PD、封装设计、硅后验证、硬件与物理实…,工作地点上海、武汉、福州、青岛、苏州、无锡、昆山,学历要求本科、硕士、博士,未公布,请尽早投递,通过官方网申通道投递。建议提前准备好简历,把握此芯科技校招机会。数据每日更新,助你快人一步拿offer。
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数字前端设计,数字前端验证,物理实现,AI工具链/应用开发,Android/Linux OS开发,Stability开发,Firmware开发,Display &ISP开发,机器人开发,QA测试,硅后验证工程师,功耗性能分析工程师,系统测试工程师(SLT),产品工程师(芯片),供应链管理,系统工程师(MSE),市场生态实习生,HR实习生
此芯科技
招满即止📍上海、北京、无锡、武汉、苏州🎓本科、硕士、博士电子/通信/半导体招满即止
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