硬核技术派:数字IC设计工程师、数字IC验证工程师、数字IC后端工程师、模拟IC…
芯动科技 未公布 实习
招聘公司芯动科技
工作地点武汉、苏州、西安、上海、成都、大连、珠海、北京、深圳
学历要求本科、硕士、博士
所属行业电子/通信/半导体
招聘批次实习
面向届次2027届、2028届
截止时间未公布
投递方式公众号
信息来源芯动科技
📝 芯动科技校招投递说明
芯动科技正在开展实习,本次招聘硬核技术派:数字IC设计工程师、数字IC验证工程师、数字IC后端工程师、模拟IC…,工作地点武汉、苏州、西安、上海、成都、大连、珠海、北京、深圳,学历要求本科、硕士、博士,未公布,请尽早投递,通过公司官方微信公众号投递。建议提前准备好简历,把握芯动科技校招机会。数据每日更新,助你快人一步拿offer。
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数字IC设计工程师;数字IC验证工程师;模拟IC设计工程师;DSP算法及建模工程师;高性能计算工程师;GPU软件工程师;AI软件栈工程师;嵌入式软件工程师;数字IC后端工程师;版图设计工程师;硬件工程师;系统测试开发工程师;DDR-IP用例开发工程师;总裁办管培生;文案策划管培生;市场管培生
芯动科技
招满即止📍上海、北京、大连、成都、武汉、珠海、苏州、西安🎓本科、硕士、博士电子/通信/半导体招满即止
模拟IC设计工程师,数字IC设计工程师,数字IC验证工程师,数字IC验证工程师,DSP算法工程师/infra工程师,高性能计算工程师/AI工程师,数字IC后端工程师,GPU/AI编译器工程师,GPU/AI软件工程师,版图工程师,硬件工程师,系统测试开发工程师,总裁办/市场管培生
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招满即止📍上海、大连、成都、武汉、珠海、苏州、西安🎓本科、硕士、博士电子/通信/半导体招满即止
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