数字IC设计工程师;数字IC验证工程师;模拟IC设计工程师;DSP算法及建模工程…
芯动科技 未公布 秋招专场
招聘公司芯动科技
工作地点上海、北京、大连、成都、武汉、珠海、苏州、西安
学历要求本科、硕士、博士
所属行业电子/通信/半导体
招聘批次秋招专场
面向届次2027届
截止时间未公布
投递方式网申
信息来源芯动科技招聘
📌 职位详情
每个岗位仅可投递一次，投递30天后可再次投递其他岗位，请根据需求选择合适岗位
📝 芯动科技校招投递说明
芯动科技正在开展秋招专场，本次招聘数字IC设计工程师;数字IC验证工程师;模拟IC设计工程师;DSP算法及建模工程…，工作地点上海、北京、大连、成都、武汉、珠海、苏州、西安，学历要求本科、硕士、博士，未公布，请尽早投递，通过官方网申通道投递。建议提前准备好简历，把握芯动科技校招机会。数据每日更新，助你快人一步拿offer。
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硬核技术派：数字IC设计工程师、数字IC验证工程师、数字IC后端工程师、模拟IC设计工程师、DSP算法及建模工程师、嵌入式软件工程师、版图设计工程师、硬件工程师、系统测试开发工程师、DR-IP用例开发工程师、未来架构师：高性能计算工程师、GPU编译器工程师、图形算法工程师、GPU软件工程师、架构建模工程师、AI软件栈工程师、职能管培生：总裁办管培生、文案策划管培生、市场管培生
芯动科技
📍武汉、苏州、西安、上海、成都、大连、珠海、北京、深圳🎓本科、硕士、博士电子/通信/半导体招满即止
模拟IC设计工程师,数字IC设计工程师,数字IC验证工程师,数字IC验证工程师,DSP算法工程师/infra工程师,高性能计算工程师/AI工程师,数字IC后端工程师,GPU/AI编译器工程师,GPU/AI软件工程师,版图工程师,硬件工程师,系统测试开发工程师,总裁办/市场管培生
芯动科技
📍上海、大连、成都、武汉、珠海、苏州、西安🎓本科、硕士、博士电子/通信/半导体招满即止
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