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华为-终端BG硬件工程与产品开发管理部校招
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AI Infra工程师;AI应用工程师;AI模型工程师;软件开发工程师;算法工程…
华为-终端BG硬件工程与产品开发管理部
未公布
实习
招聘公司
华为-终端BG硬件工程与产品开发管理部
工作地点
上海、东莞、武汉、西安
学历要求
本科、硕士、博士
所属行业
电子/通信/半导体
招聘批次
实习
面向届次
2027届、2028届、2029届
截止时间
未公布
投递方式
网申
信息来源
华为终端BG硬工部招聘
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📝 华为-终端BG硬件工程与产品开发管理部校招投递说明
华为-终端BG硬件工程与产品开发管理部正在开展实习,本次招聘AI Infra工程师;AI应用工程师;AI模型工程师;软件开发工程师;算法工程…,工作地点上海、东莞、武汉、西安,学历要求本科、硕士、博士,未公布,请尽早投递,通过官方网申通道投递。建议提前准备好简历,把握华为-终端BG硬件工程与产品开发管理部校招机会。数据每日更新,助你快人一步拿offer。
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硬件技术工程师;结构与材料工程师;软件开发工程师;算法工程师;AI工程师;芯片与器件设计工程师;人因与用户体验工程师
华为-终端BG硬件工程与产品开发管理部
招满即止
📍上海、东莞、北京
🎓本科、硕士、博士
电子/通信/半导体
招满即止
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