硬件技术工程师;结构与材料工程师;软件开发工程师;算法工程师;AI工程师;芯片与…
华为-终端BG硬件工程与产品开发管理部 未公布 实习
招聘公司华为-终端BG硬件工程与产品开发管理部
工作地点上海、东莞、北京
学历要求本科、硕士、博士
所属行业电子/通信/半导体
招聘批次实习
面向届次2027届、2028届、2029届
截止时间未公布
投递方式网申
信息来源华为终端BG硬工部招聘
📝 华为-终端BG硬件工程与产品开发管理部校招投递说明
华为-终端BG硬件工程与产品开发管理部正在开展实习，本次招聘硬件技术工程师;结构与材料工程师;软件开发工程师;算法工程师;AI工程师;芯片与…，工作地点上海、东莞、北京，学历要求本科、硕士、博士，未公布，请尽早投递，通过官方网申通道投递。建议提前准备好简历，把握华为-终端BG硬件工程与产品开发管理部校招机会。数据每日更新，助你快人一步拿offer。
🏢 华为-终端BG硬件工程与产品开发管理部其他在招职位
AI Infra工程师;AI应用工程师;AI模型工程师;软件开发工程师;算法工程师
华为-终端BG硬件工程与产品开发管理部
📍上海、东莞、武汉、西安🎓本科、硕士、博士电子/通信/半导体招满即止
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